Thermogravimetric study of the decomposition of printed circuit boards from mobile phones

  1. Ortuño, N.
  2. Moltó, J.
  3. Egea, S.
  4. Font, R.
  5. Conesa, J.A.
Revista:
Journal of Analytical and Applied Pyrolysis

ISSN: 0165-2370

Año de publicación: 2013

Volumen: 103

Páginas: 189-200

Tipo: Aportación congreso

DOI: 10.1016/J.JAAP.2012.12.020 GOOGLE SCHOLAR
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