Thermogravimetric study of the decomposition of printed circuit boards from mobile phones
- Ortuño, N.
- Moltó, J.
- Egea, S.
- Font, R.
- Conesa, J.A.
ISSN: 0165-2370
Datum der Publikation: 2013
Ausgabe: 103
Seiten: 189-200
Art: Konferenz-Beitrag
ISSN: 0165-2370
Datum der Publikation: 2013
Ausgabe: 103
Seiten: 189-200
Art: Konferenz-Beitrag