Thermogravimetric study of the decomposition of printed circuit boards from mobile phones
- Ortuño, N.
- Moltó, J.
- Egea, S.
- Font, R.
- Conesa, J.A.
ISSN: 0165-2370
Année de publication: 2013
Volumen: 103
Pages: 189-200
Type: Communication dans un congrès