Surface characterization of copper electrocatalysts by lead underpotential deposition

  1. Sebastián-Pascual, P.
  2. Escudero-Escribano, M.
Revista:
Journal of Electroanalytical Chemistry

ISSN: 1572-6657

Año de publicación: 2021

Volumen: 896

Tipo: Artículo

DOI: 10.1016/J.JELECHEM.2021.115446 GOOGLE SCHOLAR lock_openAcceso abierto editor
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