Copper underpotential deposition at gold surfaces in contact with a deep eutectic solvent: New insights

  1. Sebastián, P.
  2. Gómez, E.
  3. Climent, V.
  4. Feliu, J.M.
Revista:
Electrochemistry Communications

ISSN: 1388-2481

Año de publicación: 2017

Volumen: 78

Páginas: 51-55

Tipo: Artículo

DOI: 10.1016/J.ELECOM.2017.03.020 GOOGLE SCHOLAR
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